Intel Core i9-12900KF Boxed Prozessor

Artikel-Nr.: CPINTM00074 Hersteller-Nr.: 5032037234221

Intel Core i9 12900KF (12. Gen.)

Cache-Speicher-Details: Smart Cache - 30 MB L2 - 14 MB

Geeignete Sockel: LGA1700 Socket

Herstellungsprozess: 7 nm

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Beschreibung
Datenblatt
Zubehör

Beschreibung

Diese Prozessoren zeichnen sich durch eine innovative Architektur aus, die für intelligente Leistung (KI), beeindruckende Displays und Grafiken sowie verbesserte Tuning- und Erweiterungsmöglichkeiten entwickelt wurde, damit Gamer und PC-Enthusiasten die volle Kontrolle über die reale Welt haben.

Highlights

Intel Core i9 12900KF

3.2 GHz

16 Kerne

24 Threads

30 MB Cache-Speicher

LGA1700 Socket

Lieferumfang

Intel Core i9-12900KF Boxed Prozessor

Kurzanleitung

Die wichtigsten Produktmerkmale auf einen Blick

Produktbeschreibung : Intel Core i9 12900KF / 3.2 GHz Prozessor - Box (ohne Kühler)

Produkttyp : Prozessor

Prozessortyp : Intel Core i9 12900KF (12. Gen.)

Anz. der Kerne : 16 Kerne / 24 Threads

Cache-Speicher : 30 MB

Geeignete Sockel : LGA1700 Socket

Prozessoranz. : 1

Taktfrequenz : 3.2 GHz

Max. Turbo-Taktfrequenz : 5.2 GHz

Herstellungsprozess : 7 nm

Datenblatt

Abmessungen/Allgemeine Daten
Hersteller: Intel
Hersteller-Nr.: BX8071512900KF
EAN: 5032037234221
PC Komponenten
Prozessoren
Desktop-CPU

Produktmerkmale
Cache: 30MB
CPU-Sockeltyp: Intel Sockel 1700 (Core i)
CPU-Auslieferungsart (Box Set u.ä.): Box-Set
Chip-Taktfrequenz: ab 2,4 GHz

Allgemein
Produkttyp: Prozessor

Prozessor
Typ / Formfaktor: Intel Core i9 12900KF (12. Gen.)
Anz. der Kerne: 16 Kerne
Anz. der Threads: 24 Threads
Cache-Speicher: 30 MB
Cache-Speicher-Details: Smart Cache - 30 MB L2 - 14 MB
Prozessoranz.: 1
Taktfrequenz: 3.2 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz: 5.2 GHz
Geeignete Sockel: LGA1700 Socket
Herstellungsprozess: 7 nm
Thermal Design Power (TDP): 241 W
Temperaturspezifikationen: 100 °C
PCI Express Revision: 5.0
PCI Express-Konfigurationen: 1x16+1x4, 2x8+1x4
Anz. PCI Express Lanes: 20
Architektur-Merkmale: Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed Shift Technology, Intel Optane Memory Supported, Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, Instruction Set 64-bit

Verschiedenes
Verpackung: Intel-Verpackung ohne Kühlkörper/Lüfter

Datenblatt Produktsicherheit und Compliance

Verantwortliche Person für die EU
In der EU ansässiger Wirtschaftsbeteiligter, der sicherstellt, dass das Produkt den erforderlichen Vorschriften entspricht.

Intel Deutschland GmbH
Am Campeon 10
85579 Neubiburg, DE
+49 89 9988530
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