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Intel Prozessor
Formfaktor: Intel Core i3 13100F (13. Gen.)
Geeignete Sockel: FCLGA1700 Socket
Intel® Core™ i3 i3-13100F
12 MB Smart Cache LGA 1700
Anzahl Prozessorkerne: 4 64-Bit
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 192 GB DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Intel Core i3-13100F Boxed Prozessor
Kurzanleitung
Produktbeschreibung : Intel Core i3 13100F / 3.4 GHz Prozessor - Box
Produkttyp : Prozessor
Prozessortyp : Intel Core i3 13100F (13. Gen.)
Anz. der Kerne : Quad-Core / 8 Threads
Cache-Speicher : 12 MB
Geeignete Sockel : FCLGA1700 Socket
Prozessoranz. : 1
Taktfrequenz : 3.4 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz : 4.5 GHz
Herstellungsprozess : 10 nm
32-nm-Dualcore-Technik
Zwei unabhängige Prozessorkerne arbeiten in einem Gehäuse mit derselben Taktfrequenz.
Intel Hyper-Threading-Technik
Insgesamt vier Threads - zwei pro Prozessorkern - sorgen für einen immensen Datendurchsatz. Da jeder Kern über zwei Threads verfügt, kann der Prozessor insgesamt vier Aufgaben gleichzeitig verarbeiten.
Intel Smart Cache
Je nach Arbeitslast wird den Prozessorkernen gemeinsamer L2-Cache dynamisch zugewiesen. Diese effiziente Implementierung, die auf Dualcore-Prozessoren ausgerichtet ist, erhöht die Wahrscheinlichkeit, dass jeder Kern Daten aus dem schnellen L2-Cache abrufen kann, wodurch die Speicherzugriffszeit auf häufig benötigte Daten deutlich verringert und die Leistung verbessert wird.
Abmessungen/Allgemeine Daten
Hersteller: Intel
Hersteller-Nr.: BX8071513100F
EAN: 5032037260336
PC Komponenten
Prozessoren
Desktop-CPU
Produktmerkmale
Cache: 12MB
CPU-Sockeltyp: Intel Sockel 1700 (Core i)
CPU-Auslieferungsart (Box Set u.ä.): Box-Set
Chip-Taktfrequenz: ab 2,4 GHz
Allgemein
Produkttyp: Prozessor
Prozessor
Typ / Formfaktor: Intel Core i3 13100F (13. Gen.)
Anz. der Kerne: Quad-Core
Anz. der Threads: 8 Threads
Cache-Speicher: 12 MB
Cache-Speicher-Details: Smart Cache - 12 MB L2 - 5 MB
Prozessoranz.: 1
Taktfrequenz: 3.4 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz: 4.5 GHz
Geeignete Sockel: FCLGA1700 Socket
Herstellungsprozess: 10 nm
Thermal Design Power (TDP): 89 W
Temperaturspezifikationen: 100 °C
PCI Express Revision: 4.0/5.0
PCI Express-Konfigurationen: 1x16+4, 2x8+4
Anz. PCI Express Lanes: 20
Architektur-Merkmale: Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Speed Shift Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Instruction Set 64-bit, Hyper-Threading-Technologie, Intel 64 Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Idle States, Enhanced SpeedStep technology, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD), Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Secure Key, Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel OS Guard, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Boot Guard, Mode-based Execute Control (MBEC), Intel Virtualization Technology, Intel Standard Manageability (ISM), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Verschiedenes
Verpackung: Intel Boxed
Abmessungen & Gewicht (Transport)
Transportbreite: 4.5 cm
Transporttiefe: 3.75 cm